Dienstleistungen

INTEGRA Solutions hat sich zu erstklassiger Qualität und Leistung verpflichtet. Aufgrund unserer Erfahrung sind wir in der Lage, für jedes einzelne Projekt die adäquate Technologie und optimale maβgeschneiderte Lösungen vorzuschlagen und einzusetzen. Mehrstufige Kontrollen und eine penible Aufsicht des gesammten Produktionsprozesses als Standardpraxis sorgen für eine geringe Mängelquote. Unsere durchschnittliche Erstdurchgangsquote beträgt 96 und 99%, bei konstanter Verbesserung. Mit ISO 9001 erwarten wir eine noch bessere Erstdurchgangsquote.

Von Serie zu Serie hat die Mehrzahl unserer Kunden erkannt, daβ maβgeschneiderte schlüsselfertige Lösungen die beste Variante der Zusammenarbeit darstellen. Nach anfänglichen gemeinsamen Erörterungen der Entwürfe und dem Prozess-Design reicht die Order, um die Produktion der Serie zu starten. Für jede nächste Serie reicht nur die Order.

Aufgrund unseres Hintergrundes in der Entwicklung ist Integra Solutions in der Lage, praktisch die gesamte Palette an EMS-Dienstleistungen anzubieten:

1. Leiterplattenentwurfsberatung und –kontrolle (DfX, DfA)
   • Produktionsentwürfe (Design for Manufacturing - DfM) – Beratung und Kontrolle
   • Testentwürfe (Design for Testing - DfT) – Beratung und Kontrolle
   • Prüfung von Teileverfügbarkeit, Preisen und Lieferfristen (DfA)
2. Prototypenproduktion
   • Prototypenproduktion - 24 – 48h im Durchschnitt (Nach Erhalt der Dokumentation, Leiterplatten, Teile und Schablonen)
   • Vorschläge zum Produktredesign, falls notwendig
   • Konzipierung des Produktionsprozesses
   • Leiterplattenpanelisierung
   • Erstellung der produktiosndokumentation
3. Materialmanagement
   • Beschaffung von Bauteilen aus offiziellen Distributionskanälen oder direkt vom Hersteller
   • Lagerhaltung dauernd gebrauchter Bauteile
   • Eingangskontrolle
   • Kennzeichnung und Erfassung für Rückverfolgbarkeit
4. Oberflächenmontage (SMT) and Durchsteckmontage (THT)
   • Bleifrei/PbFree (RoHS) Technologie, auf Anfrage auch mit Blei
   • Panelgröβe von 50x50mm bis 400x400mm standardgemäβ, Option für lange Platten
   • Bar-Code-Kennzeichnung der Leiterplatten (mit Pick&Place)
   • SMT-Kapazität: bis 500.000 Bauteile/Tag (bis 1 Million in drei Schichten)
   • Von 0402 to 55 x 55mm
   • Fine Pitch ab 0.43mm
   • BGA und uBGA ab 0.4 mm, einschlieβlich Package-On-Package (PoP)
   • Förderer für Bänder von 8mm bis 56mm, plus Chip-Kästen
   • Maximal 180 verschiedene Komponenten
   • THT Kapazität (manuelles Insert): >30.000 Bauteile/Tag (100.000 Bauteile in drei Schichten)
   • Wellenlöten
   • Selektivlöten
   • Lötvorgang gemäβ IPC610
5. Post-Montage Leistungen (Kontrolle, Programmierung und Testen)
   • Erstproduktkontrolle (FAI)
   • SMT lineare automatisierte optische Kontrolle (Pre-Reflow Modus)
   • SMT lineare automatisierte optische Kontrolle (Post-Reflow Modus)
   • THT nicht-lineare automatisierte optische Kontrolle
   • Visuelle Kontrolle
   • Programmierung
   • Testen auf Funktionsfähigkeit
   • Qualitätssicherungskontrolle
6. Reparatur, Überarbeitung und Service
   • Reparatur und Überarbeitung gemäβ IPC 7711/7721
   • Service und Modifikation von Leiterplattenbestückung für gröβere Stückzahlen
7. Wärmeregulierung
   • Entwicklung und Beratung im Bereich Wärmeableitung
   • Wärmeleitendes Epoxyergieβen
   • Entwurf von Profilkühlkörpern, Prototypenbau, Prüfung und Produktion
   • Verschiedene Lösungen für Wärmeableitung von der Quelle zu den Kühlkörpern
8. Maschinelle Bearbeitung (mit externen Partnern)
   • CNC-Bearbeitung
   • Siebdruck und Tampondruck
   • Vergieβen
   • Eloxieren von Aluminiumteilen
   • Pulverbeschichtung
   • Kunststoffguss und Kunststoffextrusion
9. Finale Produkte
   • Montage fertiger Produkte
10. Verpackung, Logistik
    • Verpackung und Etikettierung
    • Versand

In der nahen Zukunft werden wir auch die folgende Dienstleistungen einführen, um unser Angebot abzurunden:

• ICT-Prüfung
• Leiterplattenreinigung
• Selektive Beschichtung